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台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺

2020年1月20日 07:37  CNMO  

近日,台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。

台积电

目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等,都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示,苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺,同时苹果的订单将占台积电产能的三分之二,此举或许会促进台积电营收继续增长。据了解,5nm工艺可使晶体管的密度提升80%,速度提升20%。

台积电生产的晶圆

5nm芯片的产能或许在2020年会贡献台积电10%的营收。不过除5nm芯片外,台积电仍未停止研发的脚步。据悉,台积电正在研发全新的3nm芯片,这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。可见未来几年内,7nm芯片以及5nm芯片都将是主流。

编 辑:值班记者
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